申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)： 200580046553 本發(fā)明提供銅的蝕刻液和蝕刻方法，其即使在其他金屬共存的情況下，也能選擇對(duì)銅或銅合金均勻地進(jìn)行蝕刻。所述銅的蝕刻液至少含有草酸銨、過氧化氫和表面活性劑，并且表面張力為４５ｍＮ／ｍ以下，ｐＨ為６．０～８．５。草酸銨作為與銅形成銅絡(luò)合物而使銅溶解的絡(luò)合劑發(fā)揮作用，過氧化氫作為對(duì)銅表面進(jìn)行氧化的氧化劑發(fā)揮作用，通過含有表面活性劑，使蝕刻液的表面張力為４５ｍＮ／ｍ以下。由此提高對(duì)基板的潤(rùn)濕性，提高蝕刻液對(duì)基板結(jié)構(gòu)中高位部的浸滲性，在配線或電極用的具有優(yōu)異導(dǎo)電性的金屬共存的情況下，能均勻且選擇性地蝕刻銅或銅合金。
| 申請(qǐng)日： | 2005年03月29日 |
| 公開日： | 2008年01月02日 |
| 授權(quán)公告日： | |
| 申請(qǐng)人/專利權(quán)人： | 三菱化學(xué)株式會(huì)社 |
| 申請(qǐng)人地址： | 日本東京 |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人： | 齊藤范之;香月隆伸;石川誠(chéng);青木真澄 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
| 代理人： | 丁香蘭 |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號(hào)： | C23F1/18;C09K13/06;H01L21/308 |
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