申請?zhí)?專利號: 01126089 本發(fā)明是一種銅基合金,這種材料含(重量):0.12~0.29%Cr、0.04~0.10%Zr、0.02~0.07%Si、0.005~0.03%Ce、余Cu。它具有良好的耐磨性、導電性,較高的抗張強度和韌性,熱穩(wěn)定性高,加工性能好,與樹脂粘接性能良好??捎脕碇圃熘绷麟姍C換向器的換向片,也可制造電機整流子梯排及接觸導線。
申請日: | 2001年08月21日 |
公開日: | 2002年04月17日 |
授權(quán)公告日: | 2003年12月03日 |
申請人/專利權(quán)人: | 浙江大學 |
申請人地址: | 浙江省杭州市西湖區(qū)玉古路20號 |
發(fā)明設計人: | 涂江平;潘頤;楊積錫;楊有志 |
專利代理機構(gòu): | 杭州求是專利事務所有限公司 |
代理人: | 韓介梅 |
專利類型: | 發(fā)明專利 |
分類號: | C22C9/00 |
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