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    La對Sn-Ag-Cu無鉛釬料與銅釬焊接頭金屬間化合物的影響

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期：2010-06-12   作者：周迎春，潘清林，李文斌，梁文杰，何運(yùn)斌，李運(yùn)春，路聰閣
    　　研究微量稀土La在釬焊和時(shí)效過程中對Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛釬料與銅基板的釬焊界面及釬料內(nèi)部金屬間化合物(IMC)的形成與生長行為的影響。結(jié)果表明：釬焊后釬焊界面形成連續(xù)的扇形Cu6Sn5化合物層，其厚度隨La含量...
     
     
     
     

     

     
     
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